W naszej ofercie mamy również produkcję obwodów drukowanych według projektu Klienta!

Ogólny przebieg procesu realizacji zamówienia

1.

Klient składa zapytanie, najlepiej jeśli prześle również specyfikację techniczną PCB

2.

Nasz zespół przygotowuje dla Klienta spersonalizowaną ofertę

3.

Klient składa oficjalnie zamówienie

4.

Producent sprawdza projekt i przygotowuje ew. pytania techniczne

5.

Nasz zespół szczegółowo omawia z Klientem kwestie techniczne

6.

Producent testuje, pakuje i wysyła do nas gotowe PCB

7.

Nasz Dział Jakości dokładnie sprawdza poprawność wykonania produktu

8.

Gotowe PCB zostają wysłane na adres wskazany przez Klienta

Poniżej standardowe parametry oferowanych obwodów.

Jeżeli coś wykracza poza poniższy zakres, rozpatrujemy to indywidualnie i szukamy najlepszych rozwiązań.

Swipe
Dostępne laminaty​FR4; Aluminium; Teflon; Ceramiczny; CEM-1; CEM-3​
Pokrycie powierzchni​HAL Pb, HAL PbF, Złocenie chemiczne, złocenie elektrolityczne, OSP, Srebrzenie chemiczne​
Kolor maskizielona, biała LED, czarna, czerwona, niebieska (dostępne wersje matowe)
Dodatkowe pokrycia​maska zrywalna, maska grafitowa, taśma kaptonowa​
Obróbka mechaniczna​rylcowanie, frezowanie, wykrawanie​
Testy​test elektryczny, test AOI​
Maksymalna ilość warstw - sztywne​40
Maksymalna ilość warstw - elastyczne​8
Końcowa grubość płytki​0,2 - 4,8mm​
tol. ≤1.0mm: ±0,1mm; ​​
tol. >1.0mm: ±10%​​
Wymiary​610mm - 916mm​
Grubość miedzi warstwy wewn.​18um - 175um​
18um - 175um​18um - 210um​
Minimalna szerokość ścieżki​18um: 0,1mm; ​​
35um: 0,1mm; ​​
70um: 0,2mm; ​​
105um: 0,3mm​
Minimalna szerokość odstępu​18um: 0,1mm; ​​
35um: 0,1mm; ​​
70um: 0,2mm; ​​
105um: 0,4mm
Minimalna odległość między otworami​0,3mm​
Minimalna odległość otworu od krawędzi​0,2mm​
Minimalna odległość krawędzi do miedzi​0,2mm​
Minimalna odległość otworu do miedzi​0,18mm​
Minimalna odległość ścieżki do miedzi​0,3mm​
Mostek soldermaski​maska zielona: 0,075mm; odstęp IC: 0,2mm​​
maska czarna, biała, matowa: 0,125mm; odstęp IC: 0,25mm​
Minimalny pierścień​18um: 0,125mm; ​​
35um: 0,125mm; ​​
70um: 0,25mm; ​​
105um: 0,25mm​​
Minimalna mechaniczna średnica otworu​0,25mm​
Końcowa tolerancja otworów​metalizowane: ​0,075mm; ​​
niemetalizowane: ​0,05mm; ​
​ press fit: 0,05mm​
Minimalna laserowa średnica otworu​0,1mm​
Precyzja pozycjonowania otworów​0,05mm​
Minmalna średnica mikroprzelotek​0,1mm​
Maksymalna średnica mikroprzelotek​0,1mm​
Minimalna średnica PADu​0,25mm​
Minimalna grubość ścianki otworu​≥18um​
Maksymalny współczynnik proporcji​8,0 : 1​
Minimalna wysokość opisu​0,8mm​
Minimalny wymiar otworów wykrawanych​2,5mm​
Kontrola impedancji​+/- 10%​
Precyzja wykonania obrysu (CNC) ​0,1mm​
Precyzja wykonania obrysu (Punch)​0,05mm​
HDI1+N+1/ 2+N+2

Współpracujmy

Skontaktuj się z nami

Przesłanie nam poniższych informacji usprawni proces wyceny!

  • Projekt w formacie gerber​
  • Opisane parametry techniczne wykonania PCB (można posłużyć się kartą technologiczną w formacie docx.)

    Zapoznałam/em się i akceptuję treść zasad przetwarzania danych osobowych